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FLIR A係列熱像儀重塑半導體封裝工藝，引領FLIR企業生產效率飛躍新創新！半導體封裝技術，作為半導體集成電路芯片的保護傘與性能增強器，通過特定外殼封裝芯片，不僅確保了芯片的安全，還優化了其導熱性能，並實現了芯片內外電路的互聯互通。

一、高性能半導體封裝技術的卓越之處

Protec，一家深耕半導體後處理設備的領先企業，自2018年起，便專注於為全球頂尖的半導體製造商和封裝公司提供創新的激光輔助焊接（LAB）技術。LAB技術憑借其獨特的激光熱源，成功突破了傳統焊接工藝的局限。相較於傳統回流焊接，LAB技術不僅顯著提升了生產效率，還確保了焊接的可靠性，同時有效避免了回流焊接的諸多弊端。

傳統回流焊接技術升溫緩慢，需全麵加熱，耗時且易導致非焊接部件受熱變形。而在半導體行業追求輕薄化、小型化的今天，回流焊接的變形風險更是大幅增加。相比之下，LAB技術通過激光精準照射特定區域，實現瞬間升溫，幾秒甚至幾毫秒內即可達到目標溫度，從而大大降低了熱應力。此外，LAB技術還能同時處理多種產品，工作效率遠超回流焊接。然而，LAB技術的部署需依賴能夠精確測溫、監控熱量分布的高端設備。為此，Protec在LAB設備中引入了FLIR A315紅外熱像儀。

二、FLIR A係列熱像儀：高效集成的典範

Protec係統三部CS團隊經理Seok-Ji Im分享道：“過去，午夜性爱福利自製裝有溫度傳感器的接觸式測溫套件，但製作耗時且難以循環利用。隨後，午夜性爱福利嚐試使用短焦距紅外溫度計，但受限於測量麵積和波段。在多方對比後，午夜性爱福利選擇了FLIR A315紅外熱像儀作為升級之選。自2018年起，它加速了午夜性爱福利的研發進程，助力午夜性爱福利實現了實驗室設備的大規模生產。”

在嚴格測試多款紅外熱像儀後，FLIR A315憑借其卓越性能脫穎而出，完美滿足了Protec在實驗室設備部署中對溫度測量的嚴苛需求。Seok-Ji Im強調：“紅外熱像儀需具備高度精確的測量結果，並在整個測試期間保持這種精度。同時，它還需支持60Hz的全畫幅高速性能，並在價格上具有競爭力。FLIR A315正是滿足這些要求的優選解決方案。”

FLIR A315是一款小巧實惠、計算機可控的熱像儀，與多種第三方機器視覺軟件完美兼容，配備高精度傳感器，測溫範圍廣，性能卓越。目前，FLIR已推出更高性能、更高性價比的Axxx係列紅外圖像流固定安裝式紅外熱像儀，該係列具備強大的監控能力，能夠精確檢測和識別製造和工業過程中的熱問題。Axxx熱像儀提供多視場角選項、同時查看多個圖像流、電動調焦控製，並支持Wi-Fi傳輸壓縮輻射測量圖像流。該係列固定安裝式熱像儀解決方案能夠滿足複雜的遠程監控需求，易於配置，可根據質量、生產率、維護和安全等需求定製監控係統。

三、客戶對FLIR產品的信賴與合作

Protec係統三部銷售團隊副總經理Young-Jun Son指出：“隨著電子產品日益微型化且性能卓越，半導體封裝技術正經曆從舊式引線框架到芯片級封裝（CSP）或倒裝芯片技術的革命性轉變。簡而言之，半導體封裝技術正飛速發展，封裝尺寸已可與芯片本身相媲美，甚至實現了處理速度的飛躍。”

他補充道：“隨著封裝技術的不斷進步，實驗室設備的需求將持續增長。而FLIR A係列等高端紅外熱像儀對於保障實驗室設備的穩定性和提升生產效率至關重要。”

未來，Protec的實驗室設備將廣泛應用於顯示器、封裝PCB係統（SoP）以及半導體封裝工藝等領域。隨著自動化生產的快速發展，選擇熱像儀對生產設備和產品進行監控已成為行業趨勢。FLIR Axxx係列熱像儀憑借其便於集成、高性能和高性價比的特點，成為企業的理想選擇。

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